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2021熱管理材料技術與供應鏈高峰論壇
2021年05月12日 發布 分類:行業會議 點擊量:233
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論壇背景

5G、人工智能、數據中心、物聯網、工業4.0、國家重大戰略需求等領域的技術創新應用,促進了電子器件及設備的微型化、高度集成化、高性能化和多功能化發展,電子器件功率密度持續攀高,急需高效的熱管理材料和方案來保證產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。

論壇以“先進熱管理材料在電子產業中的技術創新與應用”為主題,討論先進熱管理材料行業技術痛點和應用熱點,探尋先進熱管理材料及技術方案在消費電子、5G、高功率芯片、電池等產業領域中的價值優勢和方案場景。以解決科技產業熱管理材料和方案的技術難題和應用場景為導向,吸收頂尖研究機構和公司的行業遠見,整合對接熱管理材料領域產業鏈資源,將突破性的研究發現和解決方案從實驗室對接轉移到市場,讓科研賦能產業、產業反哺科研,共同推動熱管理行業高質量發展和進步。

 

組織機構

主辦單位:DT新材料

執行主席:顧軍渭,西北工業大學教授

林正得,中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

協辦單位:東莞市道睿石墨烯研究院

西北工業大學化學與化工學院

廣東墨睿科技有限公司

承辦單位:寧波德泰中研信息科技有限公司

合作媒體:

 

論壇議程

時間

議題(以最終議程為準)

5月26日,星期三

13:00-20:00

論壇報到、注冊

5月27日,星期四

08:50-09:00

開幕式活動

09:00-09:25

微納米材料熱傳導和熱能調控材料/器件研究的回顧和展望

李保文,歐洲科學院院士

09:25-09:50

導熱高分子及其復合材料

顧軍渭,西北工業大學教授

09:50-10:15

先進碳基熱管理材料的研究進展

林正得,中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

參考議題:先進熱管理材料及技術的研究與應用進展

郭宏,有研科技集團有限公司技術總監

11:10-11:35

先進熱管理材料助力新能源汽車和電子行業發展

劉廣,派克洛德APS亞太區業務總監

11:35-12:00

導熱絕緣復合材料的研究

虞錦洪,中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

高導熱覆銅板材料與技術發展趨勢
黃增彪,廣東生益科技股份有限公司高級工程師,國家電子電路基材工程技術研究中心研究所所長

14:25-14:50

參考議題:電子封裝先進熱管理材料

曾小亮,中國科學院深圳先進技術研究院副研究員

14:50-15:15

高可靠陶瓷封裝熱管理技術發展與挑戰
彭博,中國電子科技集團公司第十三研究所高級工程師

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

參考議題:液態金屬材料散熱技術應用

鄧中山,中國科學院理化技術研究所研究員

16:10-16:35

高導熱界面材料-導熱凝膠和導熱硅脂

張立偉,上海回天新材料有限公司研究院院長

16:35-17:00

“軟質”材料的導熱測量應用

曾智強,德國耐馳應用與市場總監

18:00-20:00

歡迎晚宴

5月28日,星期五

09:00-09:25

相變溫控材料的研究及應用

張正國,華南理工大學化學與化工學院院長

09:25-09:50

石墨烯在熱管理領域的應用開發

蔡金明,廣東墨睿科技有限公司董事長兼首席技術官

09:50-10:15

Hot Disk熱常數分析儀在熱管理方面的應用

李剛,凱戈納斯儀器商貿(上海)有限公司經理

10:15-10:45

茶歇

10:45-11:10

石墨烯導熱膜和石墨烯散熱涂層研究進展

丁古巧,中科院上海微系統所研究員/中科悅達(上海)材料科技有限公司總經理

11:10-11:35

高性能石墨(烯)導熱墊片

周明,安徽杉越科技有限公司首席技術執行官

11:35-12:00

CVD金剛石在激光中的熱管理應用

秦景霞,元素六區域技術負責人

12:00-14:00

自助午餐

14:00-14:25

5G終端熱設計的方向和挑戰

黃竹鄰,中興通訊終端硬件系統設計總工

14:25-14:50

電子器件熱管理-材料設計與器件制備

辛國慶,華中科技大學教授

14:50-15:15

超薄熱管結構設計與性能分析

周文杰,華南理工大學博士

15:15-15:45

茶歇

15:45-16:10

5G通訊產品導熱界面材料應用及新挑戰

鄭金橋,中興通訊股份有限公司技術預研資深專家

16:10-16:35

功能粉膠及其在5G散熱中的應用

田麗權,佛山金戈新材料股份有限公司副總經理

16:35-17:00

服務5G產業的碳纖維導熱墊片的制備及研究進展

韓飛,湖南大學副教授

18:00-20:00

自助晚餐

 

參會注冊

1、會議注冊

項目內容

報名且會前繳費

現場繳費

參會代表(/人)

¥3200

¥3800

學生(/人)

¥1000

¥1500

注冊費包含:資料費,會議期間餐費等,不包含住宿費、交通費。

 

論壇聯系人

 曦:18368497767(微信同號)

胡建俠:18969814725(微信同號)

 


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