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更有效的金剛石平坦化技術:避免機械性損傷,促進實用化
2021年05月26日 發布 分類:技術前沿 點擊量:79
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鉆石具有高電子遷移率、高熱導率、和低介電常數等優異的電學性質,禁帶寬度為5.47eV,是當前單質半導體材料中帶隙最寬的材料,可望應用做為寬能隙半導體予以實用化。但金剛石硬度極高而且化學性質穩定,因此研磨或加工處理都比較困難

一般金剛石表面的平坦化多采用鑄鐵盤的研削法,但鑄鐵盤研削是利用金剛石粒子的機械研磨,會讓金剛石表面產生機械性損傷,造成裝置特性劣化的問題因此業界對不會造成機械性損傷,且成本低、可大量生產的金剛石平坦化工藝有著迫切的開發需求。

近日,日本金澤大學與德國Diamond and Carbon Applications公司共同開發了一項可做為金剛石研磨替代技術,且不會造成機械性損傷的平坦化技術。在此次研究中,研究團隊讓平坦的鎳基板與鉆石基板互相接觸,并予以退火處理,進而成功地將鉆石突起的部分有效率地蝕刻。此外,研究團隊在2月已先行發表一項不會產生機械性損傷的刻印技術(Imprint),以碳固溶于鎳之鉆石蝕刻為基軸,并將制作出的鎳鑄型應用于金剛石刻印的技術,并采用于這次的研究中。利用此次的研發成果,將可望促進金剛石晶圓研磨大面積化、低成本化、去除機械性損傷的實現,并進一步推動金剛石半導體的實用化。

來源:材料世界網


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