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200μm:全球最薄電子設備散熱部件問世
2021年05月27日 發布 分類:技術前沿 點擊量:101
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5月25日,村田宣布和臺灣企業Cooler Master共同開發出世界上最薄的電子設備散熱部件,厚度僅為200μm。這項共同開發的產品結合了村田的小型電子組件設計能力和Cooler Master的電子設備散熱設計能力,也是兩家公司合作開發的第一款產品。

如圖所示,冷卻液(工作液)封入一堆薄金屬箔內。工作流體響應于由熱源產生的熱量而蒸發,并且蒸氣在蒸氣室內擴散以散發熱量。散熱后,蒸汽再次冷凝為液體,細小的毛細芯再次循環到熱源。

隨著電子設備的性能和功能的提高,每個設備產生的熱量增加,有效地散發,消散和冷卻熱量很重要。另外特別是,對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品,由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計,導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間,因此利用石墨片和熱管等傳統技術無法實現更好的散熱。

村田表示,這款產品厚度為200μm的超薄設計,可以將其安裝在很小的內部空間中,因此可以有效地散發和散發來自IC的熱量,從而有助于穩定電子設備的運行。該產品在Cooler Master的工廠生產,該工廠具有生產各種電子設備的散熱部件的專業知識,并作為同一品牌的產品廣泛銷售。

編譯 YUXI


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